Pressemitteilung
Multi-Source-Angebot für XPO-Module mit 64 Kanälen und einer Kapazität von 12,8 Tbit/s
Santa Clara (USA), 13.03.2026 — Arista Networks (NYSE: ANET) verkündet heute den Abschluss einer MSA-Vereinbarung (Multi-Source Agreement) für XPO an. Dieses neuartige, flüssigkeitsgekühlte Optikmodul mit einer Kapazität von 12,8 Tbit/s unterstützt eine Frontpanel-Dichte von 204,8 Tbit/s pro Open-Compute-Rack-Einheit und bietet damit die vierfache Leistung gegenüber 1600G-OSFP-Optiken.
XPO wurde speziell für die Unterstützung von KI-Netzwerken entwickelt, einschließlich Scale-up-, Scale-out-, Scale-across- und Metro-Reach-Fabrics, und bietet die folgenden wichtigen Innovationsmerkmale:
- Rekorddurchsatz: Liefert 12,8 Tbit/s pro steckbarem Modul.
- Beispiellose Rack-Dichte: Erreicht 204,8 Tbit/s pro OCP-Rack-Einheit.
- Integrierte Kühlplatte: Kann bis zu 400 W Leistung pro Modul kühlen.
- Universalität: Unterstützt alle branchenüblichen Optikstandards (DR, FR, LR, SR, ZR/ZR+) sowie Coherent-Lite, Slow&Wide, Kupfer und RF-Mikrowelle der nächsten Generation.
- Flexibilität: Unterstützt lineare, halb- oder vollständig zeitlich synchronisierte Schnittstellenarchitekturen.
„Das beispiellose Wachstum der Bandbreite von KI-Architekturen und der Übergang zur Flüssigkeitskühlung erfordern eine neue Generation steckbarer Optikmodule“, erklärt Andreas Bechtolsheim, Chief Architect bei Arista Networks. „XPO löst diese Herausforderung durch grundlegende Verbesserungen bei Dichte, Kühlleistung und Zuverlässigkeit steckbarer Optikmodule.“
„XPO ist ein wichtiger Meilenstein für die Glasfaserindustrie, da es die Vorteile steckbarer Optikmodule auf die extremen Bandbreitenanforderungen von AI-Scale-out- und Scale-up-Systemen ausweitet“, so Matthew Mattina, VP für AI Systems Architecture bei Microsoft. „Microsoft ist überzeugt, dass diese Spezifikation dazu beitragen kann, einen robusten, weit verbreiteten Formfaktor zu etablieren, der ein vielfältiges optisches Ökosystem ermöglicht.“
„Das XPO-Modul ist ein Durchbruch für KI-Rechenzentren, da es im Vergleich zu OSFP eine viermal höhere Frontpanel-Dichte bietet und gleichzeitig die Konfigurierbarkeit und Wartungsfreundlichkeit eines steckbaren Optikmoduls beibehält“, kommentiert Sameh Boujelbene, Vice President der Dell’Oro Group. „Der Erfolg jedes neuen optischen Formfaktors hängt von einem starken Ökosystem von Anbietern ab, und ich freue mich, dass XPO von allen großen Anbietern von Optikmodulen unterstützt wird.“
Das XPO MSA wird auf der OFC 2026 in Los Angeles mit Live-Demonstrationen am Arista-Stand 1571 (South Hall) und an vielen Partnerständen vorgestellt.
Eine Übersicht der Vorträge von Arista auf der OFC finden Sie hier: https://events.arista.com/ofc-2026.
Weitere Informationen zu XPO MSA und zur Teilnahme finden Sie unter https://www.xpomsa.com.
Weitere Informationsquellen
- Sehen Sie sich das XPO-Video an: https://www.youtube.com/watch?v=0t4F95TwSG0&feature=youtu.be
- Executive Blog
KI-Rechenzentren verändern die Optikbranche: https://blogs.arista.com/blog/ai-datacenters-are-reshaping-the-optics-industry - Whitepaper
XPO: Neudefinition der steckbaren Optik für KI-Netzwerke: https://www.arista.com/assets/data/pdf/Whitepapers/XPO-Whitepaper.pdf - Nehmen Sie an unserem Webinar teil: Die nächste Generation steckbarer Optik für KI-Netzwerke, am 2. April. Registrierung hier: https://events.arista.com/xpo-the-next-generation-of-pluggable-optics-for-ai-networking
Über Arista
Arista Networks ist ein branchenführender Anbieter von datengesteuerten Client-to-Cloud-Netzwerken für große Rechenzentrums-, Campus- und Routing-Umgebungen. Die mehrfach ausgezeichneten Plattformen von Arista bieten Verfügbarkeit, Agilität, Automatisierung, Analyse und Sicherheit durch CloudVision® und das fortschrittliche Netzwerkbetriebssystem Arista EOS®.
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